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文中一部分文字：
第一节 当前我国电解铜箔技术发展现状
（一）现有电解铜箔的工艺和技术条件
电解铜箔的生产工艺流程一般为: 溶铜( 铜板或铜线在稀硫酸作用下变为硫酸铜溶液的过程) →生箔制备( 硫酸铜溶液在直流电作用下，铜离子析出为铜箔) →表面处理( 铜箔表面进行镀铜和防氧化功能元素的过程) →分切包装。
表面处理通常包括粗化层、耐热层( 阻挡层) 和防氧化层三个方面的处理。粗化层处理的作用是使铜箔与基材之间具有更强的结合力，在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，达到很高比表面积。它包括粗化和固化两个过程。传统的粗化液一般含有0． 1 g /L ～ 1 g /L 的As2O5，粗化处理流程为: 粗化1→粗化2→固化1→固化2。铜箔粗化的作用是在表面上镀上一层均匀球化的氧化亚铜，以增加表面的粗糙度; 固化的作用是在粗化的结晶面上镀上一层致密的铜，使粗化层与铜锢基体结合牢固，形成最终的粗化层。最终目的是提高铜箔的抗剥离强度，达到产品的技术条件。电解铜箔的产品交货技术条件见下表。
图表 7：电解铜箔化学成分及性能要求
电解铜箔主要生产工艺
电解铜箔的生产工艺比压延铜箔简单,生产电解铜箔已有数十年的历史, 目前可生产的电解铜箔最宽达1.0 一2 .5 m , 最小厚度达0.005 m m , 主要用于印刷电路板, 其中0.035 m m 厚的铜箔用量占95 % ,0.018mm 以下占5% 电解铜箔的生产方法主要有以下几种:
1 辊式连续电解法
目前, 辊式连续电解法是生产电解铜箔最常用的方法。其原理是, 安装在电解槽中的阴极辊筒, 一部分浸在电解液中, 另一部分暴露在空气中。通人低压直流电后, 溶液中的铜离子被电解液沉积到辊筒表面形成铜箔, 阴极辊以一定的速度连续转动, 辊筒上的铜箔不断从阴极辊筒剥离下来, 经水洗、烘干、剪切等工序后, 自动卷绕成铜箔卷。用这种方法制备的铜箔必须进行表面处理才能更好地满足印刷线路板用铜箔的要求。系统所示为典型的辊式连续电解法生产铜箔的原理图。
图表 8：电解铜箔的生产流程图
2、环带式连续电解法
环带式连续电解法生产铜箔是在电解槽内进行的。生产过程为:将作为负极的由导电材料制成的环形带下侧运行部分浸人电解液, 环形带连续运行,相当于辊式连续电解法中的阴极辊筒。在电解槽内放置多组不溶性阳极板, 与辊式法的原理一样, 电解液中的铜离子被沉积到环形带上, 形成的铜箔则从环形带上剥离下来卷成箔卷。使用这种方法的优点是设备结构比较简单, 阴极的有效电解面积较大, 宽度增加, 因此适合于大量生产。
该报告的目录如下：
第一章 电解铜箔行业界定 10
第一节 电解铜箔行业定义 10
第二节 电解铜箔行业特点分析 10
第三节 电解铜箔行业发展历程 11
第四节 电解铜箔产业链分析 11
第二章 国际电解铜箔行业发展态势分析 13
第一节 国际电解铜箔行业总体情况 13
第二节 电解铜箔行业重点市场分析 14
第三节 国际电解铜箔行业发展前景预测 15
第三章 中国电解铜箔行业发展环境分析 17
第一节 电解铜箔行业经济环境分析 17
一、经济发展现状分析 17
二、经济发展主要问题 19
三、未来经济政策分析 21
第二节 电解铜箔行业政策环境分析 22
一、电解铜箔行业相关政策 22
二、电解铜箔行业相关标准 22
第三节 电解铜箔行业技术环境分析 23
第四章 电解铜箔行业技术发展现状及趋势 24
第一节 当前我国电解铜箔技术发展现状 24
第二节 中外电解铜箔技术差距及产生差距的主要原因分析 27
第三节 济研:提高我国电解铜箔技术的对策 28
第四节 我国电解铜箔研发、设计发展趋势 29
第五章 中国电解铜箔行业市场供需状况分析 31
第一节 中国电解铜箔行业市场规模情况 31
第二节 中国电解铜箔行业盈利情况分析 31
第三节 中国电解铜箔行业市场需求状况 32
一、2008-2014年电解铜箔行业市场需求情况 32
二、电解铜箔行业市场需求特点分析 32
三、2014-2018年电解铜箔行业市场需求预测 32
第四节 中国电解铜箔行业市场供给状况 33
一、2008-2014年电解铜箔行业市场供给情况 33
二、电解铜箔行业市场供给特点分析 34
三、2014-2018年电解铜箔行业市场供给预测 34
第五节 电解铜箔行业市场供需平衡状况 35
第六章 中国电解铜箔行业进出口情况分析 36
第一节 电解铜箔行业出口情况 36
一、2008-2014年电解铜箔行业出口情况 36
二、2014-2018年电解铜箔行业出口情况预测 36
第二节 电解铜箔行业进口情况 37
一、2008-2014年电解铜箔行业进口情况 37
二、2014-2018年电解铜箔行业进口情况预测 37
第三节 电解铜箔行业进出口面临的挑战及对策 37
第七章 电解铜箔行业细分市场调研分析 39
第一节 细分市场（一） 39
一、发展现状 39
二、发展趋势预测 40
第二节 细分市场（二） 40
一、发展现状 40
二、发展趋势预测 40
第三节 细分市场（三） 41
一、发展现状 41
二、发展趋势预测 43
第八章 中国电解铜箔行业重点区域市场分析 44
第一节 电解铜箔行业区域市场分布情况 44
第二节 东北地区市场分析 44
一、市场规模情况 44
二、市场需求分析 44
第三节 华北地区市场分析 45
一、市场规模情况 45
二、市场需求分析 45
第四节 华东地区市场分析 46
一、市场规模情况 46
二、市场需求分析 46
第五节 华中地区市场分析 46
一、市场规模情况 46
二、市场需求分析 47
第六节 华南地区市场分析 47
一、市场规模情况 47
二、市场需求分析 47
第七节 西部地区市场分析 48
一、市场规模情况 48
二、市场需求分析 48
第九章 中国电解铜箔行业产品价格监测 49
一、电解铜箔市场价格特征 49
二、当前电解铜箔市场价格评述 49
三、影响电解铜箔市场价格因素分析 50
四、未来电解铜箔市场价格走势预测 51
第十章 电解铜箔行业上、下游市场分析 52
第一节 电解铜箔上游 52
一、行业发展现状 52
二、行业集中度分析 52
三、行业发展趋势预测 53
第二节 电解铜箔行业下游 54
一、关注因素分析 54
二、需求特点分析 55
第十一章 近四年电解铜箔行业重点企业发展调研 55
第一节 中科英华高技术股份有限公司 55
一、企业概述 55
二、企业产品结构 56
三、企业经营情况分析 56
四、企业发展战略 60
第二节 江西铜业集团公司 61
一、企业概述 61
二、企业产品结构 62
三、企业经营情况分析 63
四、企业发展战略 67
第三节 安徽鑫科新材料股份有限公司 67
一、企业概述 67
二、企业产品结构 67
三、企业经营情况分析 68
四、企业发展战略 72
第四节 广东梅县梅雁电解铜箔有限公司 72
一、企业概述 72
二、企业产品结构 72
三、企业经营情况分析 73
四、企业发展战略 73
第五节 山东金宝电子股份有限公司 73
一、企业概述 73
二、企业产品结构 75
三、企业经营情况分析 75
四、企业发展战略 75
第十二章 电解铜箔行业风险及对策 76
第一节 2014-2018年电解铜箔行业发展环境分析 76
第二节2014-2018年电解铜箔行业投资特性分析 77
一、电解铜箔行业进入壁垒 77
二、电解铜箔行业盈利模式 77
三、电解铜箔行业盈利因素 78
第三节 电解铜箔行业“波特五力模型”分析 79
一、行业内竞争 79
二、潜在进入者分析 79
三、替代品威胁分析 80
四、供应商议价能力 81
五、客户议价能力 81
第四节 2014-2018年电解铜箔行业风险及对策 81
一、市场风险及对策 81
二、政策风险及对策 81
三、经营风险及对策 82
四、同业竞争风险及对策 82
五、行业其他风险及对策 83
第十三章 电解铜箔行业发展及竞争策略分析 84
第一节 2014-2018年电解铜箔行业发展战略 84
一、技术开发战略 84
二、产业战略规划 85
三、业务组合战略 85
四、营销战略规划 86
五、区域战略规划 86
六、企业信息化战略规划 87
第二节 2014-2018年电解铜箔企业竞争策略分析 87
一、提高我国电解铜箔企业核心竞争力的对策 87
二、影响电解铜箔企业核心竞争力的因素 90
三、中智林:提高电解铜箔企业竞争力的策略 92
第三节 对我国电解铜箔品牌的战略思考 93
一、电解铜箔实施品牌战略的意义 93
二、我国电解铜箔企业的品牌战略 94
三、电解铜箔品牌战略管理的策略 94
第十四章 电解铜箔行业发展前景及投资建议 96
第一节 2014-2018年电解铜箔行业市场前景展望 96
第二节 2014-2018年电解铜箔行业融资环境分析 96
一、企业融资环境概述 96
二、融资渠道分析 97
三、企业融资建议 97
第三节 电解铜箔项目投资建议 101
一、投资环境考察 101
二、投资方向建议 101
三、电解铜箔项目注意事项 101
1、技术应用注意事项 101
2、项目投资注意事项 102
3、生产开发注意事项 103
4、销售注意事项 103
第四节 电解铜箔行业重点客户战略实施 104
一、实施重点客户战略的必要性 104
二、合理确立重点客户 105
三、对重点客户的营销策略 106
四、强化重点客户的管理 106
五、实施重点客户战略要重点解决的问题 107